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从硅锭到晶圆,再到承载数百亿晶体管的芯片,要资格数百谈精密工序。其中晶圆后面减薄、晶圆切割是芯片后谈加工中的两大中枢工序,工夫壁垒极高,恒久由国外品牌主导。更具
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